Güçlendirme ve Enjeksiyon Sistemleri – Bond Paste

Epoksi esaslı, 3 bileşenli, solvent içermeyen, modifiye reçine (sertleştirici) agrega sistemidir. Kuru ve temiz birçok yüzeye mükemmel aderansı olan bu sistem; reaksiyonunu tamamladıktan sonra su, tuz çözeltileri, bazlar, seyreltilmiş asitler, benzin ve mineral yağlarına karşı dayanımlıdır.

Özellikle beton, taş ve metal yüzeylere yapılan yapıştırma işlemlerinizde, filiz demirlerin yanı sıra makineye ray ve temellerinin sabitlenmesinde, ankastre mesnetlerde kullanılır. Yüksek, erken ve nihai mukavemeti vardır.

Sarfiyat         : 1,50 gr/cm3
Ambalaj        : 5,0 kg set

Talep Formu

    Benzer Ürünler